Sn63Pb37焊锡膏 63/37有铅锡膏

自产自销的经营模式，确保产品品质的稳定及优惠的价格。

smt贴片锡膏、散热器模组锡膏、高频头锡膏、针管锡膏

无铅锡膏：高温锡膏(snag3.0cu0.5 / snag0.3cu0.7)

             中温锡膏(snbiag / snbicu)    低温锡膏(snbi)

有铅锡膏：锡铅snpb   锡铅银snpbag

                                 有铅锡膏 sn63pb37-b52 简介

一、产品概述：

      b52焊锡膏是一款适合超细工艺印刷和回流的免清洗焊锡膏。b52焊锡膏拥有宽工艺窗口，为01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在8小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工艺窗口，对cu osp板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊接外观，易于目检。空洞性达到ipc classⅲ级水平及ipc焊剂分类为rol0级，确保产品环保和可靠性。

二、产品特点:

高可靠性：空洞性能达到ipc classⅲ级水平;不含卤素，ipc分级rol0级。

宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度pwb组件能达到好的焊接效果。

降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。

强可焊性：可以满足一些重要器件浸润困难的需求，例如：csp、qfn等，适用于各种无铅线路板

           表面渡层，包括：osp-cu、浸ag、浸sn、enig和lf hasl。

回流焊接良率高：对细至0.16mm直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。

低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。

的印刷性和印刷寿命：超过8小时的稳定一致印刷性能。

的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得的元器件重新定位能力。

吴江博蓝电子有限公司，专业的电子焊接材料（锡膏、助焊膏、红胶、助焊剂、铝助焊剂、清洗剂、水基清洗剂、酒精）生产厂家，我司的工程技术人员凭借多年的研发与现场指导经验，为您提供Zui合适的工艺方案，欢迎各界人士咨询、指导！

本产品的品牌是博蓝，型号是B52，加工定制是是，粘度是1100（Pa·S），颗粒度是25-45（um），合金组份是sn63/pb37，清洗角度是免洗，熔点是183